De nombreux fondeurs refusent d'investir dans le développement de wafers de 450 mm en raison de la crise.
TSMC vient de présenter ses résultats de production pour les six premiers mois de l'année et il est intéressant de noter que les wafers gravés en 130 nm restent majoritaires.
Intel vient d'annoncer que son usine chinoise, la Fab 68, gravera ses wafers en 65 nm et non 90 nm, comme cela était prévu initialement.
STMicroelectronics et Soitec ont annoncé s'unir pour la fabrication de capteurs sur des wafers de 300 mm.
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