Source : IntelLa fabrication des processeurs passe obligatoirement par les waffer, des galettes de silicium sur lesquelles sont gravés côte à côte les processeurs. Afin d'illustrer la chose, voici un waffer de processeurs Penryn.
Pour produire plus de processeurs sur chaque galette, les fondeurs ont deux solutions, faire des processeurs aussi fins que possible, ou augmenter la taille du waffer.
Contrairement à ce que l'on pourrait penser, cette seconde solution est extrêmement complexe. Si aujourd'hui les grands fondeurs utilisent des Waffer de 300 mm de diamètre, il y a encore de nombreuses usines devant se contenter de produire en 200 mm.
Afin de démarrer en 2012 la production en 450 mm, des concurrents de toujours, Intel, Samsung et TSMC ont signé un partenariat stratégique afin de fédérer leurs recherche dans ce domaine. Une fois les usines construites, il leur sera possible de produire sur chaque waffer de 450 mm plus de deux fois plus de processeurs ou de puces mémoire que sur des 300 mm.
Entre temps, la gravure sera passée en dessous des 30 nm ce qui assurera des rendements très supérieurs à ceux actuellement obtenus.
AMD vient de confirmer que certains processeurs qui auraient une consommation élevée ne pourraient pas fonctionner correctement sur des plateformes 780G.
Le Digitimes affirme qu'AMD devrait proposer dès cette année deux processeurs gravés en 45 nanomètres. Baptisés Phenom Deneb, ces processeurs fonctionneront avec des fréquences allant de 2,5 à 2,8 GHz […]
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Le futur des processeurs AMD (Presence PC - Actualite Logiciels, jeux videos, 2008-04-29)
Selon les informations recueillies par le DigiTimes, AMD devrait lancer deux nouveaux processeurs Phenom X4 gravés en 45nm – des Deneb donc - avant la fin de l'année, probablement au mois de novembre. Dotés de 6Mo de mémoire cache L3 et affichant un...
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